蔡司首次將人工智能AI技術應用于3D X射線斷層掃描重構中人工智能和CT技術完美結合，為更好的成像質量和效率量身打造

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發布時間：2022-08-18 10:24
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眾所周知，軟件重構算法是X射線三維斷層掃描成像技術的重要基礎。好的CT產品除了硬件條件優秀以外，還應配備優秀的重構算法。蔡司 Xradia X 射線斷層掃描成像技術歷經20余年的發展，在硬件方面精雕細琢、軟件重構算法方面精益求精，使得產品系統能夠一直保持成熟穩定的品質，并贏得了廣大用戶的青睞。為了滿足廣大用戶對圖像質量和工作效率的追求，蔡司在 Xradia 3D X 射線顯微鏡 (XRM) 或 Context 微米CT系統上推出高級重構工具箱（ART），可在不犧牲圖像質量下將掃描速度最多提高10倍或在相同速度下顯著提高圖像質量，將3D X射線斷層掃描重構技術提升到一個新的高度。

蔡司3D X射線高級重構（ART）包括 OptiRecon、DeepRecon Pro 和 PhaseEvolve 模塊。尤其最新推出的 DeepRecon Pro 和 PhaseEvolve 模塊采用了人工智能（AI）技術，相對于基于"濾波反投影"或標準的 FDK 算法的傳統重構算法，實現了成像速度和成像質量的顯著提高。

蔡司DeepRecon Pro

蔡司 DeepRecon Pro 是一種基于AI的重構技術，可針對各種不同樣品類型提供最多 10 倍的吞吐量或提升圖像質量的優勢，節約了大量的掃描時間。它適用于半重復和重復樣品的工作流程，也可用于單獨的某個樣品。用戶友好的界面可以讓用戶體驗“一鍵式”對機器學習網絡模型進行自我訓練，然后可將訓練的模型應用于類似樣品的重構中。

_{蔡司 DeepRecon Pro 用于陶瓷基復合材料（CMC）樣品，在不犧牲圖像質量的情況下實現 10 倍的速度提升。這為原位研究提供更高的時間分辨率。左圖為標準重構（FDK）：掃描時間9小時，3001個投影；中間圖為標準重構（FDK）：掃描時間53分鐘，301個投影：右圖為蔡司 DeepRecon Pro：掃描時間53分鐘，301個投影。}

_{蔡司 DeepRecon Pro 用于2.5D半導體中介層封裝，在不犧牲圖像質量的情況下實現 4 倍的速度提升，DeepRecon Pro 的重構結果依然能觀察到1um左右的裂縫，信噪比顯著提升。左圖為標準重構（FDK）：掃描時間2小時，1201個投影；中間圖為標準重構（FDK）：掃描時間30分鐘，300個投影：右圖為蔡司 DeepRecon Pro：掃描時間30分鐘，300 個投影。}