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SBC-12離子濺射儀

SBC-12 離子濺射儀
產品描述
參數
技術參數
應用領域

產品介紹:本儀器主要適用于掃描電子顯微鏡鍍覆導電膜(金膜),儀器操作簡單,是配合中小型掃描電子顯微鏡制樣必備的儀器。

儀器主要用途:金、鉑、銀、鈦、鋁等離子濺射。

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

儀器技術指標:

  1. 電源要求: AC220V±10%,50Hz,10A
  2. 金靶尺寸: φ58毫米
  3. 真空檢測: 皮氏計
  4. 濺射電壓: 1.6KV
  5. 玻璃處理室:φ100毫米,高度130毫米
  6. 試樣臺尺寸:φ40毫米,可同時放6個樣品杯
  7. 真空系統: 直連旋轉真空泵,抽速2L/S
  8. 真空保護: 20Pa,配有微量充氣閥調節工作真空
  9. 工作室工作媒介氣體:空氣或氬氣,配有氬氣專用進氣口和微量充氣閥

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