中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)屹唐半導(dǎo)體正式起訴美國(guó)半導(dǎo)體巨頭應(yīng)用材料公司，索賠9999萬元人民幣，指控其通過挖角前員工竊取價(jià)值12億元的核心技術(shù)專利。此案已由北京知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院受理，標(biāo)志著中國(guó)企業(yè)開始通過法律手段捍衛(wèi)自主研發(fā)成果。
侵權(quán)事實(shí)：?
應(yīng)用材料公司通過招募屹唐半導(dǎo)體兩名前員工，非法獲取并利用了公司的關(guān)鍵商業(yè)秘密。
這兩名前員工違反了保密協(xié)議，將涉及等離子體源和晶圓表面處理的核心工藝資料帶至應(yīng)用材料公司，并成為相關(guān)專利的發(fā)明人。
技術(shù)價(jià)值：?
被竊取的技術(shù)為屹唐半導(dǎo)體耗時(shí)5年、投入超12億元研發(fā)的第三代等離子體源技術(shù)。
該技術(shù)可提升刻蝕均勻性20%，顯著降低先進(jìn)工藝中的良率損耗，是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
行業(yè)背景：?
應(yīng)用材料公司為全球三大半導(dǎo)體設(shè)備巨頭之一，2024年?duì)I收超250億美元，專利保護(hù)刻蝕設(shè)備全球市場(chǎng)份額約35%。
屹唐半導(dǎo)體憑借自主研發(fā)的干法去膠技術(shù)，已在14nm及更先進(jìn)制程設(shè)備領(lǐng)域突破美日技術(shù)壁壘。
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案件意義：?
此案是中美半導(dǎo)體領(lǐng)域摩擦的典型案例，反映中國(guó)企業(yè)正積極應(yīng)對(duì)技術(shù)竊取行為。
數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)半導(dǎo)體高端人才流失至美企的比例達(dá)35%，技術(shù)安全形勢(shì)嚴(yán)峻。
案件進(jìn)展：?
目前法院已受理此案，專利保護(hù)預(yù)計(jì)訴訟周期較長(zhǎng)。無論結(jié)果如何，此案釋放出中國(guó)企業(yè)對(duì)核心技術(shù)侵權(quán)行為零容忍的明確信號(hào)。
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